У досадашњем раду Центар је развио заокружени низ планарних технологија којима се могу израђивати микросистеми и сензори средње сложености. У овом тренутку истраживања се одвијају у смеру овладавања новим процедурама које омогућују израду МЕМС и НЕМС чипова са финијом резолуцијом и већом бројем функција. Основне теме на којима се ради су:

• Субмикрометарска фотолитографија директним исписивањем ласерским снопом
• Двострана фотолитографија (литографска обрада полупроводничких плочица истовремено са горње и доње стране, од значаја за комплексније МЕМС системе)
• Заваривање (бондовање) полупроводничких плочица, нпр. директно спајање силицијума са силицијумом.
• Истраживање поступака влажног хемијског нагризања (запреминско микромашинство). Развој запреминског микромашинства заснованог на ТМАХ (тетраметил амонијум хидроксид).
• Истраживање поступака површинског микромашинства - жртвени (sacrificial) слојеви и методе ослобађања танких структура из раствора за нагризање (ради избегавања оштећења и ломљења услед дејства површинског напона)