U dosadašnjem radu Centar je razvio zaokruženi niz planarnih tehnologija kojima se mogu izrađivati mikrosistemi i senzori srednje složenosti. U ovom trenutku istraživanja se odvijaju u smeru ovladavanja novim procedurama koje omogućuju izradu MEMS i NEMS čipova sa finijom rezolucijom i većom brojem funkcija. Osnovne teme na kojima se radi su:

• Submikrometarska fotolitografija direktnim ispisivanjem laserskim snopom
• Dvostrana fotolitografija (litografska obrada poluprovodničkih pločica istovremeno sa gornje i donje strane, od značaja za kompleksnije MEMS sisteme)
• Zavarivanje (bondovanje) poluprovodničkih pločica, npr. direktno spajanje silicijuma sa silicijumom.
• Istraživanje postupaka vlažnog hemijskog nagrizanja (zapreminsko mikromašinstvo). Razvoj zapreminskog mikromašinstva zasnovanog na TMAH (tetrametil amonijum hidroksid).
• Istraživanje postupaka površinskog mikromašinstva - žrtveni (sacrificial) slojevi i metode oslobađanja tankih struktura iz rastvora za nagrizanje (radi izbegavanja oštećenja i lomlјenja usled dejstva površinskog napona)